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外媒:高通与荣耀接近达成协议
发布日期:2021-10-05 16:30    点击次数:159

围绕荣耀能否获得高通芯片的讨论,近期似乎已接近得出答案。12月10日有媒体援引一位接近高通的消息人士表示,荣耀和高通已经就为未来的荣耀手机供应芯片组进行谈判。荣耀方面对谈判非常乐观,双方已接近达成协议。

移动通信领域的权威网站——全球最大国际科技媒体GSMArena发文称,上月华为宣布将旗下荣耀智能手机业务出售,不久有传言称,荣耀将推出一款旗舰手机,搭载高通最新发布的骁龙888芯片。高通公司总裁安蒙12月2日在骁龙技术峰会上表示,十分认可和喜欢中国的移动生态系统所展示出来的非常具有活力的发展,非常期待和荣耀在相关方面开展合作。他表示,“我们已经开始和荣耀开展一些对话,我们对未来机会也表示期待。”

GSMArena报道称,美国的禁令禁止高通向华为和荣耀出售芯片,但这一情况近期逐渐“解冻”,12月2日高通公司中国区董事长孟璞在骁龙技术峰会上表态称,高通已拿到部分产品对华为的出口许可,对于5G芯片产品,高通也正在申请相关的供货许可。▲(李司坤)